Boitier Hyte Mid-Tower Y70 | Black / White
Référence: CS-HYTE-Y70-BW
- Compatibilité CM : ATX, EATX, ITX, mATX
- Dimensions : 320 x 470 x 470 mm
- Slots d’extension : 11 (4 pleine hauteur, 7 mi-hauteur)
- Refroidissement : Jusqu'à 10 ventilateurs (120/140 mm)
- Compatibilité radiateurs : Jusqu’à 360 mm (latéral, supérieur), 140 mm (arrière)
- GPU max : 422 mm | CPU Cooler max : 180 mm | PSU max : 235 mm
- Connectique : 2x USB-A 3.2 Gen 1, 1x USB-C 3.2 Gen 2, combo jack 3.5 mm
- Stockage : 2.5” / 3.5”
- Panneau en verre trempé | Câble PCIe inclus | Alimentation non fournie
Boitier Hyte Mid-Tower Y70 | Black / White
Le Hyte Y70 est un boîtier Mid-Tower au design moderne, conçu pour offrir un équilibre parfait entre esthétique et performance. Compatible avec les cartes mères ATX, EATX, ITX et micro-ATX, il dispose de 11 slots d’extension, dont 4 pleine hauteur et 7 mi-hauteur, permettant une grande flexibilité pour l’installation de composants. Son format spacieux de 320 x 470 x 470 mm prend en charge des solutions de stockage 2.5” et 3.5”, adaptées aux besoins des utilisateurs exigeants.
Côté refroidissement, le Hyte Y70 prend en charge jusqu’à 10 ventilateurs, avec 3 emplacements latéraux, 3 supérieurs, 3 inférieurs et 1 à l’arrière, compatibles avec des diamètres de 120 et 140 mm. Pour le watercooling, il offre une compatibilité avec des radiateurs jusqu’à 360 mm en latéral et en haut, et jusqu’à 140 mm à l’arrière. Il permet également l’installation de cartes graphiques allant jusqu’à 422 mm de longueur, de ventirads jusqu’à 180 mm de hauteur, ainsi que d’une alimentation pouvant atteindre 235 mm de longueur.
En termes de connectivité, le boîtier est équipé de 2 ports USB-A 3.2 Gen 1, 1 port USB-C 3.2 Gen 2, ainsi qu’un combo casque/micro 3.5 mm. L'alimentation n’est pas incluse, mais le boîtier est fourni avec un câble PCIe pour faciliter le montage de la carte graphique. Avec son verre trempé et sa conception soignée, le Hyte Y70 est un choix idéal pour les configurations haut de gamme, alliant design élégant, modularité et performances thermiques avancées.